為擴大南部數位科技產業群聚之規模，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期)，園區總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，加工處將斥資26億元自建A坵塊，拋磚引玉吸引5G AIoT產業進駐，至於B坵塊和C坵塊基地，即日起受理開發商投資申請，一起建構「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。

園區土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，使用強度建蔽率60％，容積率490％，分為A、B、C三大坵塊，A坵塊由加工處規劃自行興建1棟地上11層、地下3層，具綠建築、智慧建築標章之產業辦公大樓，供產業進駐；B、C坵塊土地公告受理投資申請興建建築物，土地只租不售，投資人可節省龐大購地成本。

文章來源：https://www.mygonews.com/news/detail/news_id/207838

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