輝達光通訊大進擊，攜手網通設備巨頭思科（Cisco）推出最新可插拔光模組產品，是全球首發USFP（Ultra Small Form Factor Pluggable）每通道400G光通模組，並將投入開源計畫，意謂有望獲各大雲端業者採用，引爆新一波光通訊模組商機，華星光（4979）、眾達-KY（4977）等光通訊族群有望奪輝達AI生態系大單。

輝達是在參加美西時間12日登場的開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026），釋出以上訊息。

業界說明，輝達與思科新推出的光通訊模組投入OCP開源計畫，意義重大，可讓有意導入的廠商都能採用該開放式標準，使得光通訊模組市場發展能快速具有統一規格，且能對應輝達AI運算平台，CSP大廠只要以該光通訊模組規格，委託相對應的光通訊供應鏈就能導入。

透過開源，輝達光通訊模組市場不再侷限少數廠商的專利，全面擴大可插拔光通訊模組商機，台灣光通訊模組業者華星光、眾達洞燭機先，未來新增訂單可期。

華星光、眾達在光收發模組都已經展開布局。法人指出，華星光投入1.6T光收發模組研發，最快2027年第2季完成，並於2027年下半年進入量產，在華星光掌握1.6T光收發模組經驗後，未來將有機會快速切入3.2T、6.4T的可插拔光收發模組量產。

眾達則是網通巨頭博通在外部光源模組（ELSFP）長期合作夥伴，目前800G規格已量產出貨，眾達為搶攻後續持續擴大的光通訊模組商機，今年中宣布收購在高精密塑膠及金屬機構件具備領先業界領先水準的品固集團，為眾達未來在光通訊模組產品開發打下成長基礎。

輝達指出，與思科共同推出首款USFP光通訊模組，最大特點在於每通道具備400G規格，功耗表現比200G規格成長1.3倍，且能支援到32個通道，代表每個模組最高傳輸數據將能達到6.4T，頻寬密度相較現有的1.6T規格提升四倍。

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