全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（4）日於法說會表示，矽晶圓需求出現「AI應用熱、成熟製程保守」的兩極化態勢，看好AI相關先進製程應用維持強勁成長態勢，成熟製程需求持續相對疲軟。她說，若外在環境沒有出現太大變數，環球晶本季應不會繼續增加折舊金額，加上新產線收入增加，毛利率表現可望優於第3季。

針對半導體市況，徐秀蘭指出，AI與先進製程晶片的強勁需求支撐產業成長，受益於雲端運算與超大規模資料中心擴張帶來高階晶圓需求，成熟製程和消費性電子產品相關市況依然疲軟。不計仍在認證中的產能，徐秀蘭估計目前環球晶12吋矽晶圓產能利用率約超過95％，8吋矽晶圓產能利用率則略低於80％。氮化鎵（GaN）產能供不應求且持續擴充，預計年底前設備到位，後續產能約可增加三成，公司正與設備廠合作，開發12吋碳化矽（SiC）晶圓的專用工具。
徐秀蘭指出，當前外部環境依然充滿不確定性，但憑藉全球布局與強大的營運實力，展現出韌性。她並透露，根據與各地政府的協議與申請，預期明年還會收到約超過1億美元的補助款。美國布局方面，環球晶密蘇里州廠12吋絕緣上覆矽（SOI）產能正逐漸提高，已簽訂部分供貨協議。州級補助已入帳，晶片法案相關補助預計2027年左右入帳。

文章消息來源:https://money.udn.com/money/story/5612/9117851?from=ednappsharing
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