日月光投控（3711）強攻先進封裝技術再邁大步，營運長吳田玉18日宣布，集團磨劍十年投入面板級扇出型封裝（FOPLP）後，決定在高雄廠區投入2億美元（約新台幣66億元）設立面板級扇出型封裝量產線，預計第2季設備進廠，第3季開始試量產。

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