微軟宣布，推出最新自研AI晶片「Maia 300」，計劃明年部署可能超過100萬顆，以降低對輝達、超微等晶片供應商的依賴。

Maia 300採用台積電（2330）2奈米生產，將與現有Maia 200和Maia 100共同組成微軟AI晶片產品陣容，法人看好，微軟衝刺自研AI晶片部署，將帶旺挹注台積電營運。

微軟AI基礎建設發展進入全新階段，宣布將擴大Azure Maia系列部署，將於2027年擴展至數GW（數十億瓦）規模，成為微軟產品與服務的主要AI推論（inference）系統。

Maia 300是一套專為新一代AI工作負載打造的完整AI系統，包含長上下文推理、對延遲高度敏感的對話式體驗，以及需要長時間持續執行的多步驟的agentic任務。

微軟指出，透過提升系統效率，微軟預期相較於頂尖GPU運算系統，Maia 300每兆瓦（MW）Token（詞元）處理量將提升40%，並在96顆加速器的完整配置下，其機櫃級（rack-scale）Token處理量最高可達Maia 200的七倍。

在晶片設計方面，微軟採取與輝達不同的技術路線。輝達的AI加速器採用一顆大型運算晶片，周圍環繞著高頻寬記憶體晶片。微軟Maia 300晶片的核心運算處理器則是由「小晶片」（chiplet）組成，採用台積電2奈米製程技術，執行關鍵運算功能。

外界預期，Ｍaia 300晶片中，部分採用台積電2奈米製程，法人看好，台積電下半年2奈米製程營收貢獻將拉升至近一成。

台積電先前指出，因應AI等強勁需求，今年將同時有五座2奈米製程廠放量，其中包括新竹兩座、高雄三座。同時，2奈米家族N2P製程預計今年下半年量產。

市場估計，台積電2奈米製程到今年底的月產能約9萬至10萬片，明年中增至11萬片以上。依照台積電官方數據，目標是2奈米製程第一年晶圓產出將較2023年3奈米製程第一年的晶圓產出增加45%；2026年至2028年間，2奈米製程產能的年複合成長率將達70%。

Maia 200已部署於美國、歐洲及澳洲，支援Microsoft Teams、Copilot與Cowork等內建AI功能，相較於業界頂尖的GPU基礎架構，每瓦Token處理量提升高達1.7倍。

文章消息來源：https://money.udn.com/money/story/5612/9812920?from=edn_maintab_cate

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