AI伺服器散熱迎來世代轉折，台廠散熱供應鏈包括奇鋐、富世達、雙鴻、台達電、光寶科等業者，正加速自氣冷走向液冷應用。隨輝達（NVIDIA）GB系列新平台大幅提升TDP（熱設計功耗），傳統氣冷設計難以應付千瓦等級發熱量，法人指出，液冷已從「選配」升級為「核心設計」，散熱產業將成另一個關鍵戰場。


晶片效能日益提升下，資料中心熱管理壓力倍增。據悉，傳統氣冷極限多落在700W，即使搭配高階3D VC（均熱板）設計，仍難有效控溫；反觀液冷系統，無論採用「水對氣」或「水對水」架構，散熱極限可推升至1,000W以上，已成GB200等平台的必備條件。相較氣冷，液冷可降低資料中心整體能耗三分之一，PUE降至1.3以下，空間使用效率亦提升4倍，逐步成為雲端業者新一代標準。


奇鋐集團在液冷領域已布局完整模組方案，涵蓋水冷板、CDU（冷卻分配裝置）、分歧管等關鍵零組件，並透過垂直整合與產能擴充，強化高功耗平台對應能力；子公司富世達則由傳統軸承業務轉型，切入快接頭市場，相關營收占比上看5成，並進一步布局Rubin平台新一代NVQD新型接頭，相關營運動能有望自明年起顯現。

文章消息來源:https://www.ctee.com.tw/news/20250928700040
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