輝達CPO交換器量產 設備廠準備發光 法人點萬潤、均豪等有望受惠
輝達（NVIDIA）Spectrum-X Ethernet Photonics矽光交換器進入量產，市場聚焦光耦合、自動化設備及高階測試介面。法人指出，CPO由產品驗證邁向規模化商業部署後，測試需求將從傳統光模組，擴大至晶圓／晶片、光引擎、CPO封裝及整機，設備需求與單機價值量可望同步提升，萬潤、旺矽、穎崴、中華精測等概念股可望受惠。
陸系劵商指出，CPO將交換ASIC、電子積體電路（EIC）及矽光晶片（PIC）由分立式架構轉向高度整合。以輝達Spectrum-X為例，單顆Spectrum-6交換晶片頻寬達102.4Tb/s，整合32顆矽光引擎、支援512條200G高速通道，使光電整合、封裝及測試難度同步提高。
隨CPO進入量產，製造挑戰也由元件性能轉向「測試、對位與良率」。尤其FAU（光纖陣列單元）與矽光晶片需高精度對位及耦合，隨傳輸速度由800G向1.6T持續升級，對位容差縮小，設備精度、自動化及光電整合測試能力的重要性提升。
文章消息來源：https://www.ctee.com.tw/news/20260820700080-430502
陸系劵商指出，CPO將交換ASIC、電子積體電路（EIC）及矽光晶片（PIC）由分立式架構轉向高度整合。以輝達Spectrum-X為例，單顆Spectrum-6交換晶片頻寬達102.4Tb/s，整合32顆矽光引擎、支援512條200G高速通道，使光電整合、封裝及測試難度同步提高。
隨CPO進入量產，製造挑戰也由元件性能轉向「測試、對位與良率」。尤其FAU（光纖陣列單元）與矽光晶片需高精度對位及耦合，隨傳輸速度由800G向1.6T持續升級，對位容差縮小，設備精度、自動化及光電整合測試能力的重要性提升。
文章消息來源：https://www.ctee.com.tw/news/20260820700080-430502