矽光子與玻璃基板兩大次世代技術，被視為下一階段晶圓代工競爭的決勝關鍵，將重新定義AI晶片的運算與封裝架構。業界分析，隨著輝達（NVIDIA）宣布斥資入股英特爾（Intel），雙方合作除了順應美國政府推動半導體在地製造的戰略需求外，也有助於加速矽光子與玻璃基板等次世代技術到位，為AI基礎建設鋪路，台廠鈦昇、群翊等業者直接受惠。


輝達攜手英特爾合作，除了看上x86系統的龐大生態系之外，由美國政府推動的半導體美國製造，被外界視為關鍵因素。設備業者分析，輝達可能先從英特爾先進封裝進行合作，其中，已經在美國製造的4奈米Blackwell晶片，可交由英特爾2.5D／3D之Foveros技術來實現真正美國產晶片。半導體業者直指，由於仍處發展階段，玻璃基板、矽光等次世代技術將是晶圓代工大廠決勝關鍵。


Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner先前受訪時指出，目前的基板（Substrates）搭配EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）橋接，已能超越9倍光罩大小；此外，玻璃基板將在2028年左右作為補強技術導入，現階段正與數家關鍵供應商建立產業產能。


文章消息來源:https://www.ctee.com.tw/news/20250922700059-439901
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