國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）今（2）日開展，台灣工具機與機械業組大軍搶單。機械公會號召百家會員參展，工具機公會另率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測到先進封裝及晶圓製造，是兩大產業前進半導體展最大搶單行動。

機械公會理事長莊大立表示，公會與國際半導體產業協會（SEMI）共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈，參展會員由2022年剛起步時的十餘家，今年已突破百家，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

包括上銀（2049）、大銀（4576）、高明鐵、直得（1597）、東佑達及東台（4526）、迅得（6438）、旭東、和大芯、台灣鑽石、慶鴻機電、健椿（4561）、達明機器人（4585）、捷流（4580）等，都是此次搶單大軍成員。

官方精密機械專區及高科技智慧製造專區集結精密零組件、伺服控制、工業機器人、自動化搬運及智慧工廠等多路人馬，機械業揮軍半導體的陣容快速擴大。

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