日月光投控（3711）先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續貢獻營收。

日月光投控與蘋果合作一直都相當密切，不論是晶片封測或是系統級封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關訂單主要項目，這次再拿下M4處理器先進封裝訂單，顯示日月光投控技術及成本控管深獲蘋果認可。

據了解，蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，效能更強大，以台積電3奈米製程投片，下半年開始量產。

文章來源：https://money.udn.com/money/story/5612/7824352?from=edn_subcatelist_cate

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