日月光投控（3711）昨（25）日舉行股東會，營運長吳田玉表示，先進封裝需求才剛開始，日月光投控會繼續加碼投資先進封裝，投資「不會手軟」，並持續布局東南亞，強化車用和機器人封測生產線。

吳田玉今年依照往年慣例，代表董事長張虔生主持股東會。談到半導體後市，吳田玉強調，維持先前預期未來十年全球半導體市場規模可望達1兆美元的觀點，AI是推動半導體創新的主要動能，未來將進入機器人的時代，人類與機器互動將無所不在。至於半導體產業的先進封裝測試進展，吳田玉指出，台積電在AI晶片製造市占率高，高階測試需求增加，高階封裝CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。

文章消息來源:https://money.udn.com/money/story/5612/8831499?from=ednappsharing

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