在高科技產業高速運轉的背後，一場安靜卻深遠的綠色革命正在半導體領域悄悄發酵。以電動車、5G基地台與新一代電力裝置為核心應用的碳化矽（SiC）半導體，是近年最受矚目的材料之一，其製造過程中產生的廢料，不再只是難以處理的副產品，而被賦予了全新價值，其中蘊含高純度SiC粉末與「鑽石級」的研磨材料，成為循環經濟的新資源。

SiC因為擁有極高的耐壓與耐熱特性，成為第三類半導體的代表材料。然而，在晶錠切割、研磨與拋光等製程中，材料損耗率高達四成。由於SiC莫氏硬度為9，僅低於鑽石（莫氏硬度10），必須使用鑽石粉進行加工，使得廢料中混有高價值的奈米級SiC與鑽石粉。但由於粒徑細小、混合複雜，過去缺乏高效技術可加以分離，多半只能送交處理廠掩埋，造成資源浪費與環境壓力。

為協助我國高科技產業提升原料自主性、落實循環經濟，經濟部產業技術司推動「固態磨料高值循環技術」科技專案，由工研院研發出低碳高效分離技術，成功從SiC製程廢料中高純度回收鑽石粉與SiC粉末。其核心突破在於兩項創新技術：一是能夠在常溫環境下，用一種特殊的「高效分選劑」選擇性地將鑽石粉捕獲至油水乳化液中，並使SiC滯留於水中，整個過程無二次汙染，分選劑還能重複使用。

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