台積電CoWoS爆單 英特爾支援服務共同大客戶 打破過往生態系慣例
台積電（2330）先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單爆滿，外傳先進封裝後段部分訂單外溢到英特爾旗下馬來西亞廠，以部分產能協力支援，服務共同大客戶，打破過往生態系慣例。除了有利台積電前段先進製程出貨，法人也看好，與兩大業者重疊的供應鏈日月光投控（3711）、載板龍頭欣興（3037）、家登（3680）集團等可望同步沾光。
業界昨（18）日指出，全球先進封裝產能瓶頸在後段放量速度低於前段製程，預期台積電對更多協力廠商加入後段的產能樂見其成，可讓前段製程加速出貨。
台積電董事長魏哲家先前在法說會表示，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分，樂見更多廠商供應產能，能提供彈性。台積電先進封裝產能缺口相當大，也樂見競爭對手替客戶提供一定的靈活性，協助封裝客戶的晶圓，有助於台積電晶圓製造業務。
文章消息來源：https://money.udn.com/money/story/5612/9699916?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1
業界昨（18）日指出，全球先進封裝產能瓶頸在後段放量速度低於前段製程，預期台積電對更多協力廠商加入後段的產能樂見其成，可讓前段製程加速出貨。
台積電董事長魏哲家先前在法說會表示，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分，樂見更多廠商供應產能，能提供彈性。台積電先進封裝產能缺口相當大，也樂見競爭對手替客戶提供一定的靈活性，協助封裝客戶的晶圓，有助於台積電晶圓製造業務。
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