台塑國際策略結盟、電子半導體布局再下新一城，與日商日本大賽璐株式會社合資設廠，切入電子級光阻稀釋劑事業。台塑董事會通過將結合台塑原料採購、土地及公用設施等資源優勢，與日本大賽璐株式會社技術，合資成立台塑大賽璐精密化學。
該廠規劃於台塑仁武廠區合資興建電子級光阻稀釋劑廠，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。
台塑表示，台塑大賽璐精密化學資本額設定為15億元，初期實收資本額為8億元，台塑、日本大賽璐株式會社各持股50%，將投資23.9億元興建電子級光阻稀釋劑廠，預計2028年9月機械完工，2028年12投產。目前已有潛在客戶談妥供應合作，擴大、強化台灣半導體在地供應深耕實力。

文章消息來源：https://www.ctee.com.tw/news/20260813700093-430503
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