半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。

據傳，台積電相關技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能將落腳嘉義，預計2026年設立實驗線。日月光在高雄已有一條量產的300x300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。

文章來源:https://money.udn.com/money/story/5612/8813834?from=edn_subcatelist_cate

返回列表